膏狀硅膠在電子產(chǎn)品密封中曾經(jīng)是主流材料，具有良好的彈性和粘附性，能夠有效防水、防塵、防震。隨著設(shè)備邊框的不斷縮窄，這種材料暴露出了一些不可忽視的缺點(diǎn)。膏狀硅膠在狹窄的邊框中涂抹不便，容易產(chǎn)生氣泡和不均勻的涂層，影響密封效果。膏狀硅膠在固化過程中會(huì)出現(xiàn)收縮，導(dǎo)致密封失效，甚至對(duì)電子元件造成損害。

因此，尋找一種更為高效、可靠的密封材料和工藝，成為電子產(chǎn)品制造商亟待解決的問題。幸運(yùn)的是，科技的進(jìn)步為我們帶來了更多選擇。例如，液態(tài)膠、改性硅氧烷膠、高溫PUR膠等，均表現(xiàn)出良好的密封性能，能夠滿足狹窄邊框的需求。

常規(guī)的液態(tài)膠由于強(qiáng)度較低，大多用作平面保護(hù)灌封。而高強(qiáng)度液態(tài)膠對(duì)多種材質(zhì)均有良好的附著力，且超薄膠體也十分強(qiáng)韌。便于精密點(diǎn)膠，可以在極窄的空間內(nèi)形成均勻的密封層。相比膏狀硅膠，液態(tài)膠的流動(dòng)性更好，能夠深入到微小的縫隙中，確保無死角密封。液態(tài)膠固化后形成的密封層柔韌性強(qiáng)，能夠適應(yīng)電子產(chǎn)品的微小變形，提供長(zhǎng)效保護(hù)。

改性硅氧烷膠也是一種值得推薦的密封材料。它由硅氧烷分子擴(kuò)鏈而成，具有良好的壓縮性和回彈性，可以在狹窄的邊框內(nèi)填充所有空隙，形成可靠的密封屏障。在使用溫度范圍-40~130攝氏度之間都具有長(zhǎng)期穩(wěn)定的性能。它還具有優(yōu)異的熱老化性能，經(jīng)過長(zhǎng)時(shí)間熱老化之后，其粘接強(qiáng)度更強(qiáng)。

高溫PUR膠一直在進(jìn)步。它一直以快速固定和超高的粘接強(qiáng)度（10~20MPa,AI/AI）而收到市場(chǎng)的認(rèn)可。而耐溫的瓶頸也逐年突破，對(duì)于電子產(chǎn)品制造商來說，這無疑是一種突破性的選擇。

隨著電子產(chǎn)品邊框越來越窄，傳統(tǒng)的膏狀硅膠已難以滿足其密封需求。ENIENT的液態(tài)膠、改性硅氧烷膠、高溫PUR膠水系列，憑借其優(yōu)異的性能和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，成為替代膏狀硅膠的理想選擇。有類似應(yīng)用需求的工程師們，也能進(jìn)入官網(wǎng)，咨詢樣品和試用。

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