隨著電子元件領域的不斷發展，自動灌膠技術在生產加工領域中得到了越來越廣泛的應用。而作為自動灌膠技術中不可或缺的一環，灌封膠的強度問題一直備受關注。市面上常見的灌封膠種類繁多，那么在這些不同的灌封膠中，究竟哪種的強度更高呢？接下來，我們將針對這一問題展開深入的探討。

當硅酮膠強度達不到要求，而環氧樹脂又沒法抗震動的情況下，還有其他選擇嗎？

 

通過實驗數據的匯總和分析，我們可以得出結論：在相同的工藝條件下，環氧樹脂的強度表現出更高的趨勢。硅酮膠其良好的抗震動和防水性能具有一定的優勢。當硅酮膠強度達不到要求，而環氧樹脂又沒法抗震動的情況下，還有其他選擇嗎？ENIENT研發的改性橡膠型EG0552AB灌封膠應運而生。

 

讓我們從目前市場上常見的兩種灌封膠材料開始——環氧樹脂和硅酮膠。環氧樹脂是一種熱固性膠水，具有較高的強度和耐熱性，因此在一些對強度要求較高的電子元件灌封中得到廣泛應用。而硅酮膠則是一種彈性較好的膠水，具有良好的抗震動和防水性能，在某些對抗震要求較高的場合得到應用。從理論上來說，環氧樹脂由于其較高的強度特性，可能在強度上略勝一籌。

然而，事實真的如此嗎？我們需要通過實驗驗證來得出結論。在進行相關實驗之前，我們首先需要明確實驗的指標和方法。灌封膠的強度主要指其抗拉伸、抗壓等性能，因此可以通過拉伸試驗或者壓縮試驗來測試其強度。在實驗方法上，我們可以先制備一定規格的電子元件模型，然后采用同樣的工藝和設備進行灌封，最后采用拉伸試驗機或壓縮試驗機來測試不同灌封膠的強度表現。