GP400
雙組份導熱凝膠
產品介紹
GF400 是一款雙組份液體有機硅界面填充材料。該產品具有非常高的導熱率（4W-mK）和柔軟貼合性，能夠在
室溫下固化，也可在較高溫度下加速固化。
GF400 擁有良好的觸變性，易于點涂。低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用中。固化后該材料會形成低
模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用，從而有效防止 pump-out 現象發生。
特點
良好的柔軟貼合性使其適用于低壓力裝配應用
極高的導熱率：4.0 W/m-K
優異的觸變性能，易于點膠
可室溫固化或高溫快速固化
應用
汽車電子設備
移動電子設備
通信基站
顯卡
LED 燈
微處理器及芯片
支
通過正品認證 
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術對接