TPM550 為一款出色的導(dǎo)熱相變材料，導(dǎo)熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45ºC，可通過絲網(wǎng)印刷或
模板印刷方式使用，對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時，該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅
脂相比更為清潔和安全。
特點
可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用
出色的導(dǎo)熱率：5.5W/m-K
低熱阻
相變軟化溫度為 45ºC
出色的表面浸潤性
應(yīng)用
高頻率微處理器及芯片
筆記本電腦及臺式機
存儲模塊
絕緣柵雙極晶體管（IGBT）
汽車電子
光學(xué)電子產(chǎn)品
通過正品認(rèn)證 [誠信檔案]
瓶
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術(shù)對接