HTCX
非硅熱傳遞化合物
HTCx是HTC的增強(qiáng)版，具有改進(jìn)的熱導(dǎo)率、更低的排油率和更低的
蒸發(fā)失重。建議在電子器件的高效可靠熱耦合
任何表面之間都需要部件或散熱。HTCX是一種非硅酮糊劑，適用于
禁止使用硅酮的應(yīng)用，從而避免硅酮和低分子量硅氧烷的問(wèn)題遷移。
•高性能熱管理膏；設(shè)計(jì)用作熱界面材料
•卓越的穩(wěn)定性；適用于各種溫度和濕度條件下的應(yīng)用
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷遷移問(wèn)題
•非固化膏；允許在需要時(shí)對(duì)組件進(jìn)行簡(jiǎn)單有效的返工。
符合RoHS-2認(rèn)證（2011/65/EU）：是
通過(guò)正品認(rèn)證 [誠(chéng)信檔案]
罐
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術(shù)對(duì)接