HTCP 在無硅基礎油的基礎上提供了很高的導熱系數，它所具有的優異性能來自于各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應用保證了導熱脂接觸到系統中其它部分時不會造成漏電。
HTCP 不含硅脂，因此不會在具有高觸點電阻、電弧或機械負荷的電子觸點上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會產生。
HTCP 用于有大量的熱需要迅速而有效地排出的環境。熱源（如半導體阻擋層）產生的熱量在通過自由或強制對流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導熱脂的界面的導熱系數在系統中最小，即是速率決定點，通常需要導熱脂幫助散熱。
熱流動的速率取決于溫差、層厚及導熱脂的導熱系數。
Electrolube 提供多種導熱產品，該系列還包括硅脂和無硅脂（HTS&HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環
氧體系（TBS）及一種環氧填充樹脂（ER2074）。
此外還有一種強效硅脂 HTSP。
瓶
通過正品認證 
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術對接