HTCA
傳熱化合物-氣溶膠
HTCA提供了一種應(yīng)用薄而均勻的HTC薄膜的方法，特別適用于更大尺寸的應(yīng)用。
當(dāng)電子元件或任何表面之間都需要散熱。HTCA是一種非硅酮糊劑，適用于
在禁止硅酮的地方，從而避免了硅酮和低分子量硅氧烷遷移的問(wèn)題。
•氣溶膠產(chǎn)品；適用于更大范圍的應(yīng)用
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷遷移問(wèn)題
•良好的導(dǎo)熱性；設(shè)計(jì)用作熱界面材料
•非固化膏；允許在需要時(shí)對(duì)組件進(jìn)行簡(jiǎn)單有效的返工。
符合RoHS-2認(rèn)證（2011/65/EU）：是
通過(guò)正品認(rèn)證 [誠(chéng)信檔案]
罐
正品貨源
品類齊全
貨期保障
技術(shù)對(duì)接