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道康寧（Dow）8760G有機硅高彈性電子元器件灌封膠

起批 1-20件 21-40件 40件以上
價格 ￥84.00 ￥72.80 ￥67.20
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品牌： 陶熙（Dow）
型號： 8760G
規格：
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產品型號：CN8760A/B
品牌：道康寧
包裝規格：15kg/桶　25kg/桶

產品特點
•預處理：待灌封表面需進行清洗或脫脂處理，為達到佳灌封效果，推薦使用DC-1200-OS底涂。
•施膠：使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合，需在10～20mm汞柱的真空下進行5～10分鐘的脫氣處理，膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
•固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速，室溫下24小時完全固化。

適用場合
•性價比高：和同等性能的同類產品相比，價格更實惠。
•導熱型：導熱率0.7W/m.K，可用于功率元器件的灌封。
•低應力保護：固化成柔軟的彈性體，在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中，保護元器件不受到破壞。
•阻燃性能：通過UL94-V0阻燃認證。

使用方法
•適用于電子、電氣工業中的通用灌封應用。如：電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等
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