TPM550 為一款出色的導熱相變材料，導熱率可達 5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為 45ºC，可通過絲網印刷或

模板印刷方式使用，對功率器件表面具有良好的浸潤效果。同時，該產品在溶劑揮發后的表干特性使其與傳統硅

脂相比更為清潔和安全。

特點

可絲網印刷或模板印刷使用

出色的導熱率：5.5W/m-K

低熱阻

相變軟化溫度為 45ºC

出色的表面浸潤性

應用

高頻率微處理器及芯片

筆記本電腦及臺式機

存儲模塊

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）

汽車電子

光學電子產品