非硅熱傳遞化合物

 

HTCx是HTC的增強版，具有改進的熱導率、更低的排油率和更低的

 

蒸發失重。建議在電子器件的高效可靠熱耦合

任何表面之間都需要部件或散熱。HTCX是一種非硅酮糊劑，適用于

 

禁止使用硅酮的應用，從而避免硅酮和低分子量硅氧烷的問題遷移。

 

•高性能熱管理膏；設計用作熱界面材料

 

•卓越的穩定性；適用于各種溫度和濕度條件下的應用

 

•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷遷移問題

 

•非固化膏；允許在需要時對組件進行簡單有效的返工。

 

符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是