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HTCPX在非固化膏體中提供了最終的導熱性，設計用于間隙填充。
材料。建議電子元件或熱量的高效可靠熱耦合
需要耗散。HTCPX是一種非硅酮膏，適用于禁止使用硅酮的場合。
從而避免了硅酮和低分子量硅氧烷遷移的問題。
•極高的導熱性；有助于在不平整表面上快速散熱。
•非常高的粘度，在振動下提供穩定性；非常適合用作間隙填充材料。
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷遷移問題
•非固化膏；允許在需要時對組件進行簡單有效的返工。
符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是
