HTCP 在無(wú)硅基礎(chǔ)油的基礎(chǔ)上提供了很高的導(dǎo)熱系數(shù)，它所具有的優(yōu)異性能來(lái)自于各種金屬氧化物（陶瓷）粉，這些絕緣材料的應(yīng)用保證了導(dǎo)熱脂接觸到系統(tǒng)中其它部分時(shí)不會(huì)造成漏電。

HTCP 不含硅脂，因此不會(huì)在具有高觸點(diǎn)電阻、電弧或機(jī)械負(fù)荷的電子觸點(diǎn)上漂移，類似的由于硅脂造成的焊接問題也不會(huì)產(chǎn)生。

HTCP 用于有大量的熱需要迅速而有效地排出的環(huán)境。熱源（如半導(dǎo)體阻擋層）產(chǎn)生的熱量在通過自由或強(qiáng)制對(duì)流排出前需要通過很多不同的材料層，需要注意的是如果將使用導(dǎo)熱脂的界面的導(dǎo)熱系數(shù)在系統(tǒng)中最小，即是速率決定點(diǎn)，通常需要導(dǎo)熱脂幫助散熱。

熱流動(dòng)的速率取決于溫差、層厚及導(dǎo)熱脂的導(dǎo)熱系數(shù)。

Electrolube 提供多種導(dǎo)熱產(chǎn)品，該系列還包括硅脂和無(wú)硅脂（HTS&HTC），常溫硫化硅橡膠（TCR），粘性環(huán)

氧體系（TBS）及一種環(huán)氧填充樹脂（ER2074）。

此外還有一種強(qiáng)效硅脂 HTSP。