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傳熱化合物-氣溶膠
HTCA提供了一種應用薄而均勻的HTC薄膜的方法，特別適用于更大尺寸的應用。
當電子元件或任何表面之間都需要散熱。HTCA是一種非硅酮糊劑，適用于
在禁止硅酮的地方，從而避免了硅酮和低分子量硅氧烷遷移的問題。
•氣溶膠產品；適用于更大范圍的應用
•基于非硅油；避免硅油和LMW硅氧烷遷移問題
•良好的導熱性；設計用作熱界面材料
•非固化膏；允許在需要時對組件進行簡單有效的返工。
符合RoHS-2認證（2011/65/EU）：是
易力高（Electrolube）HTCA導熱噴霧200ML/罐