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首頁 > 商城產品 > 道康寧(Dow)8760G有機硅高彈性電子元器件灌封膠
道康寧(Dow)8760G有機硅高彈性電子元器件灌封膠
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起批 1-20件 21-40件 40件以上
價格 84.00 72.80 67.20
物流: 送貨到廠:15.00  
品牌: 陶熙(Dow)
地區: 廣東東莞市
銷量: 累計出售 0 件,0 個訂單
評價: 已有 0 條評價
庫存: 還剩 100
人氣: 已有 916 人關注
更新: 2020-07-01
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詳細信息
 
產品型號:CN8760A/B
品牌:道康寧
包裝規格:15kg/桶 25kg/桶

產品特點
•預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
•施膠:使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
•固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速,室溫下24小時完全固化。

適用場合
•性價比高:和同等性能的同類產品相比,價格更實惠。
•導熱型:導熱率0.7W/m.K,可用于功率元器件的灌封。
•低應力保護:固化成柔軟的彈性體,在機械振動和冷熱循環等惡劣環境中,保護元器件不受到破壞。
•阻燃性能:通過UL94-V0阻燃認證。

使用方法
•適用于電子、電氣工業中的通用灌封應用。如:電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、放大器、高壓包、繼電器等

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