KS-612長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象。主要用于填充發(fā)熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果。具有卓越的電氣特性和防水性等，而且在高溫環(huán)境下性能極其穩(wěn)定。

 

KS-612推薦用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如：廣泛涂敷于各種電子產(chǎn)品、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（CPU、功率管、可控硅、三極管等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用，能大大提高散熱效果，降低發(fā)熱元件的工作溫度。可用于大功率LED、功率模塊、集成芯片、電源模塊、車(chē)用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、高頻微處理器、筆記本和臺(tái)式電腦、計(jì)算機(jī)、電源適配器、音頻視頻設(shè)備等。