KE3475與其他硬化類型硅膠相比，它具有儲存期更長、固化速度更快，并且固化過程中對電子元器件無腐蝕的特點。其低粘度自流平的特點使得產品能輕易流淌填補電子元器件的微小縫隙，從而達到極強的密封效果，也使得其非常適合用作電氣絕緣披覆膠。其超強的絕緣性也使得其特別適用于要求較高的電子零件的絕緣密封。

 

KE3475推薦用于電氣、電子零件的接著、密封、披覆。特別適用于絕緣要求較高的精密電子電氣的密封、披覆、耐濕及絕緣處理，線路板、電阻器等的微型部件的填縫、披覆和密封。